Bei Multilayer-Leiterplatten dienen lasergebohrte Mikrovias zu Kontaktierung zwischen den einzelnen Schichten. Eine fehlerhafter Fertigung oder Verfüllung der Mikrovias kann zum Ausfall des Endprodukts führen. Eine berührungslose Prüfung mit dem µsurf circuit board erfasst die Via-Geometrie (Durchmesser, Tiefe). Die µsurf-Technologie bietet dem Anwender ein Messsystem, mit dem auch sehr kleine und tiefe Mikrovias problemlos erfasst werden.

Bei der SMD-Bestückung entscheidet der Fine Pitch-Lotpastendruck über die Qualität und Haltbarkeit der Module nach der Montage. Mit der Produktreihe µscan lassen sich Volumen und Positionierung der Lotpaste messen, sowie zusätzlich die Verwölbung der Leiterplatte erfassen.

Bei der Leiterplattenherstellung werden je nach Grundmaterial Leiterbahnen durch Ätzen aufgebracht. Vor dem weiteren Montageprozess müssen Trägermaterial und Leiterbahnen vermessen werden. Mit dem NanoFocus µscan können Substratverwölbung sowie die Leiterbahngeometrie in nur einem Messprozess erfasst werden. Auch Rauheiten auf Leiterplatten und Leiterbahnen können – unabhängig vom Material – in der produktionsnahen Qualitätssicherung mit dem µscan kontrolliert werden. Die Auswertung der Ergebnisse mit der Software µsoft automation wird von NanoFocus nach Kundenwunsch angepasst.

Bei der Montage von Chips in Gigahertz-Modulen werden Kleinstmengen von Klebedots zum Fixieren auf dem Substrat benötigt. Kritisch ist dabei die genaue Einhaltung des Klebevolumens. Das berührungslos arbeitende µscan Profilometer erfasst die aufgebrachten Klebedots mit hoher Präzision. Die zugehörige Software berechnet aus den 3D-Daten das Volumen.

Die beim IC-Packaging verwendeten Lead Frames müssen hohen Anforderungen genügen. Alle Einzelkontakte müssen genau auf einer Ebene liegen, d.h. koplanar sein, und eine bestimmte Oberflächenrauheit besitzen. Außerdem darf das Bauteil keine Durchbiegung aufweisen. Mit dem Profilometer wird die Oberfläche und Grundfläche des Leadframes schnell und präzise erfasst.
Parameter wie Koplanarität, Höhe, Abstände der Kontakte, Durchbiegung der Grundplatte und die Rauheit lassen sich in ein Analyseprotokoll übertragen.

Die Beurteilung von gedruckten Schaltungen sollte möglichst früh im Herstellungsprozess erfolgen. Mit optischen Messsystemen lässt sich die frisch gedruckte Paste noch vor dem Brennvorgang überprüfen. NanoFocus bietet zu diesem Zweck das optische Profilometer µscan in Verbindung mit einer Spezialsoftware zur Automatisierung und Auswertung an. Dabei werden Höhe und Breite berechnet. Alle Daten werden in eine Prozessregelkarte geschrieben.